2025年11月29日，阳光和煦，喜气盎然，深圳华天微电子有限公司迎来重要时刻，由华天微与北京理工大学共建的“第三代功率半导体器件与应用创新中心”正式挂牌成立，北京理工大学研究院程院长、北京理工大学李主任、华天微联合合伙人蔡永祥博士，李遗博士及华天微总经理郭荣富共同出席挂牌仪式，标志着双方在产学研深度融合领域迈出关键步伐，开启了第三代半导体产业协同创新与升级发展的新篇章。

强强联合：校研实力与企业实践的完美碰撞

（一）北京理工大学研究院   

（二）华天微

华天微在半导体器件应用领域深耕多年，积淀了丰富的市场经验、完善的产业布局与强大的实践能力。凭借对市场需求的敏锐洞察与成熟的产业落地能力，公司能够高效推动科研成果与市场应用的精准对接，为创新中心的技术转化与产业赋能提供了有力的产业基础。

时代机遇：第三代半导体产业的黄金发展期

（一）产业发展机遇

第三代半导体产品是支撑下一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的关键要素，在数字经济发展中发挥着不可替代的支撑作用。当前，全球半导体产业格局正在发生深刻变革，第三代半导体作为新兴领域，正处于快速发展的黄金时期。

（二）政策支持导向

广东省高度重视第三代半导体产业发展，积极鼓励企业、高校、科研院所共建工程中心，推动创新资源与产业需求的有效对接，提升承接国家及省市重大科技项目的能力，促进科技与经济深度融合。“第三代半导体器件与应用创新中心”的成立，正是响应国家和地方产业发展战略的重要举措，契合产业发展趋势与政策导向。

（三）合作核心价值

双方此次强强联合，实现了校研学术实力与企业产业实践的完美碰撞。通过整合各自在科研、人才、产业、市场等方面的差异化优势，聚焦第三代半导体器件的研发与应用，将有效破解产学研脱节难题，加速科技成果转化，助力华天微在第三代半导体领域抢占发展先机，为我国相关产业高质量发展注入强劲动力。

未来展望：打造创新高地，引领产业发展

展望未来，华天微“第三代半导体器件与应用创新中心”将依托北京理工大学的科研优势和人才资源，结合华天微的产业基础和市场渠道，聚焦第三代半导体器件的关键技术研发、产品中试和成果转化。中心将围绕5G与6G通信、新能源汽车等领域的高端核心元器件、芯片和微系统模块的关键技术开展研究，力争实现技术突破与产业升级。

    总结

     “第三代功率半导体器件与应用创新中心” 的挂牌，是华天微与北京理工大学产学研合作的重要里程碑，既是双方优势互补、协同发展的全新起点，也是我国第三代半导体产业整合创新资源、聚力突破发展的生动实践。在产业黄金发展期与政策支持的双重利好下，相信通过双方的共同努力，创新中心将有效激活创新动能、培育核心竞争力，为推动产业转型升级、实现高质量发展写下浓墨重彩的一笔。